(一):plastic_housing
(二):battery
(三):antenna
(四):keypad
(五):cap
(六):lens
建议:
1.为避免3D图同模具厂沟通出现问题,凡是第一次正式开模发出的3D图都先转换成实体形式的IGES文件,再导入到PRO/E里,这样就只有一个特征,完全避免了由于特征SUPPRESS等造成的错误。
2.由于一个项目从最初到开模,通常都会经过几次比较大的修改,如果开始画3D图时抽象出骨架Skeleton,将参考尽可能多的转移到Skeleton上,这样既有利于修改,又可以避免不必要的特征失败。例如:我们常画的键盘和钮孔之间的关系,当按键参照钮孔来画时,后来由于钮孔前模部分是外观面,必须拨模,然而此时在来重新生成键盘时就会失败,如把钮孔外形抽象到Skeleton里,然后键盘和壳体都来参考它,就不会出现类似问题。
(一):plastic_housing
1.模具常用结构
A.模具行位通常沿X,Y两个方向动作,而一个方向通常是由一个楔形机构和弹簧配套来实现其动作的,如下所示,这个弹簧楔形机构通常做在这三个扣位的X方向中心上,这时如果我们要在最左边扣位以左或最右边扣位以右增加一个扣位就可能比在中间增加一个扣位难很多,因为这可能不平衡,就需要重做整个弹簧楔形机构或增加一个独立的弹簧楔形机构。

B. 由于斜顶强度的要求,通常斜顶的横截面在5.00X5.00以上,再加上斜顶需要走出的距离来检查是否有东西干涉它。
C.在画碰穿结构时要留意,碰穿是通过前后模体的直接结合来形成孔位,但由于合模时前后模在Z方向有位移,所以必须有一定的角度,以避免前后模体合模时产生摩擦。这个角度通常大于3度,最小必须大于1度。在模具方面还有一种情况就是插穿面较小,要保证插穿面的顶部到底部的有5个丝以上的段差。

D.为了避免在出模过程中模体拖花外观面,光面的最小拨模角度是0.50度,纹面则需要根据具体的纹理粗细来定。
2.卡扣
A.母扣和止口要做到同一个壳上,方便前后壳拆装,但在远离螺丝柱的地方的扣位可考虑做成反扣(母扣和止口不在同一个壳体上),以保证跌落时扣位不脱落。
B.母扣的两侧要有厚0.60mm竖筋,中间部分加0.60mm厚的骨位来加强扣位,但扣位稀疏要适度,骨与骨之间的间隙在0.70~1.20mm,以保证模具的钢位良好和扣位的强度,骨位应该均布。

C.母扣开口底面的边缘加高0.20mm,相应公扣的顶面要低于分模面0.35mm,保证整机在扣位处不会漏光和非配合面有足够的避让位,扣位配合面为零对零。可能存在的扣位做过头扣不上的风险由模具厂去承担,必要时可通过邮件的方式提醒他们留意。

D.公扣减胶处要保证胶厚要大于0.70mm,且胶厚变化要有过渡,防止有应力痕
3.螺丝柱
1)insert 螺母用M1.6*DIA2.5*2.65,比柱子面低0.05mm
2)螺丝用M1.6*3*DIA2.5*0.8
3)螺丝柱顶面到外观面的最小距离为3.50mm,柱内底面掏胶到厚0.60mm,柱底要倒R0.20mm的圆角来改善应力状况,
4)螺丝柱内孔直径取2.20 mm,外孔直径取3.80-4.00 mm。且内孔不加拨模角度。

5)螺丝柱两配合面间隙取0.05 mm,螺丝头与壳体的周边间隙取0.10-0.20 mm。

4.止口和美工线
止口宽0.65mm,高0.80mm,与另一壳体的配合面出模角为5.0度,有利装配;
前后壳体之间的美工线尺寸取0.3x0.3mm, 装饰件与壳体之间的美工线尺寸取0.20 x 0.20 mm。

5.定位间隙
1)硬材质的不运动结构件单边间隙为0.10mm,但止口配合面间隙取0.05 mm。
2)软材质的不运动结构件单边间隙为0mm
6. SPEAKER和RECEIVER的出音孔面积在6.00平方毫米左右,音腔深度在0.40-1.00 mm是比较
理想的,前后音腔必须密闭。
7.壳体与I/O连接器,耳机,电池连接器,SIM卡HOLDER等的单边间隙为0.30mm。
(二):battery
1.电池的超声线尺寸底部宽0.40mm,高0.40mm,前后壳间隙为0.10mm,超声线熔掉0.30mm保证前后壳的结合强度
2.外置式电池与壳体的配合关系是:电池前壳与壳体配合,电池后壳不与壳体配合,以减少由于超声定位误差带来的负面影响。
(三):antenna
天线大体分为外置和内置两大类,外置天线与后壳的连接方式可分为螺纹连接和卡扣连接两种,一般圆柱形的用螺纹连接方式,异形采用卡扣连接方式
(四):keypad
对于直板机的键盘,一般采用P+R的形式,要特别留意放方向键,由于方向键比较大,因此与壳体的周边间隙取0.30mm,键帽群边与壳体的间隙取0.30mm,boss柱顶部直径1.50mm,加10度的锥度以保证顶部的稳定度。其他键与壳体的周边间隙取0.15mm,键帽群边与壳体的间隙取0.05mm。
[url=http://www.1mp.cc/uploadpic/2007/200781510456775.gif]
对于侧键,周边间隙取0.10 mm,群边宽度最少0.30 mm,
(五):cap
各种cap的材料一般用Silicon rubber或TPE,单边配合过盈0.10-0.20mm,各种I/O口的cap要设提手位或缺口,方便拔出.
[url=http://www.1mp.cc/uploadpic/2007/2007815104613750.gif]
(六):lens
LENS材料通常PMMA和GLASS,与壳体的单边配合间隙为0.10 mm,材料为GLASS的LENS通常只能做板状,厚度系列值是:0.5、0.55、0.7、0.8、1.00
材料为PMMA的LENS既可以注塑,也可以CNC模切,常用板材厚度系列值是:0.5 MM、0.6 MM、0.8MM、1.0MM、1.5MM、2.0MM、3.0MM
由于PC的透光性不及PMMA,用得很少,但其强度远高于PMMA,常用板材厚度系列值是:0.5MM、0.64MM、0.7MM、0.8MM、1.0MM、1.5MM
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